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标题: 新唐单片机电路图封装集合 ad版本 [打印本页]

作者: harvardx 时间: 2016-3-9 15:21
标题: 新唐单片机电路图封装集合 ad版本

   如题, 希望官方能够考虑到新唐用户,提供官方版本的原理图和pcb封装, 便于快速开发, 如bsp库一样, 提高开发效率和准确性.

官方提供的nucad 受众有限, 因为没有安装orcad就产生不了原理图. 也就废了 ,建议增加altuim designer格式的输出选型.  提高

实用性.

附加小知识:

  LQFP100有四种封装，分别为：LQFP_L、LQFP_M、LQFP_N、LQFP_V。  这四种封装有何区别呢?

求教于网络:  原来如此:
  在IPC-7351中找到部分出处：
L  (least)    – footprints for handheld and heavy density applications
N (normal) – footprints for industrial applications
M (most) – footprints for vibrated / military applications

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